从濒临破产到市值60亿：Cerebras的逆袭之路

Cerebras Systems如今已成为一家公开上市公司，其AI芯片 inference 业务覆盖OpenAI、AWS等科技巨头。2026年5月，该公司以“重磅IPO”登陆市场，两位联合创始人跻身亿万富翁行列，首周市值便飙升至约60亿美元。然而，在2019年，这家成立仅三年的公司曾濒临倒闭，每月烧钱高达800万美元，几乎因一个无人能解的技术难题而夭折。

早期危机：每月烧掉800万美元

2019年，Cerebras正深陷资金与技术的双重困境。创始人兼CEO安德鲁·费尔德曼（Andrew Feldman）回忆道：“当时我们每月烧钱约800万美元，累计已烧掉近2亿美元，只为攻克一个技术难题。”每隔几周，费尔德曼都不得不尴尬地向董事会汇报又一次失败和更多烧掉的资金。但他别无选择——若无法解决问题，公司必然走向终结。

技术难题：无人敢尝试的巨型芯片

Cerebras的创立初衷看似简单：传统微处理器行业50多年来通过在硅晶圆上 cram 更多晶体管、将晶圆切割得更小来实现更快、更便宜的芯片。但AI需要海量算力，多颗芯片需串联并协同工作。Cerebras的创始人认为，将整个更大的晶圆制成一颗巨型芯片，或许能更高效。然而，此前无人成功实现这一构想，无论是否用于AI。在更大但依然薄的表面上协调海量微观电子元件，带来了叠加的工程难题。

突破封装：烧钱与试错的煎熬

当Cerebras完成巨型芯片的设计并交由台积电制造后，真正的障碍才出现——封装技术。这涉及硅晶圆制造后的所有环节：将其粘合到主板上、供电、散热以及数据传输管道。费尔德曼表示：“我们的芯片比常规芯片大58倍，功耗是常规芯片的40倍。”当时没有现成的散热器、供应商或制造伙伴，微处理器工程领域的顶尖人才曾尝试数十年构建如此大且密集的芯片，均以失败告终。

Cerebras团队只能在“试错”中前行，过程中“摧毁了无数芯片和巨额资金”。但若封装技术不达标，芯片便毫无价值。经过对每次失败的 exhaustive 分析，团队最终攻克了散热和数据传输问题。例如，他们甚至发明了一台能同时拧入40颗螺丝的机器，以在不损坏晶圆的情况下将其固定到电路板上。

成功时刻：实验室里的奇迹

费尔德曼至今记得2019年7月那个“奇迹般的时刻”。团队将封装好的芯片装入电脑，通电后，整个创始团队“站在实验室里凝视着它”。“看电脑运行就像看油漆变干一样无聊，但我们却盯着闪烁的灯光，震惊于我们解决了这个难题。”费尔德曼称这是他人生中最伟大的时刻之一——而该团队此前曾创立云服务器初创公司SeaMicro，并于2012年以3.34亿美元出售给AMD。

关注微信号：智享开源 ，可及时获取信息

原文链接：https://techcrunch.com/2026/05/16/60b-ai-chip-darling-cerebras-almost-died-early-on-burning-8m-a-month/